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通孔回流焊设计要求1.PCB设计要求 1）适合PCB厚度小于等于1.6mm的板。 2）焊盘最小还款0.25mm，一遍“拉”住熔融焊膏，不形成锡珠。 3）元器件离板间隙（Stand-off）应大于0.3mm 4）引线伸出焊盘合适的长度为0.25~0.75mm。 5）0603等精细间距元器件离焊盘最小距离为2mm。 6）钢网开孔最大可外扩1.5m...182022-04 -
通孔回流焊接的工艺介绍通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的核心是焊膏的施加方法。 根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。 1.管状印刷通孔回流焊接...182022-04 -
波峰焊与回流焊的主要区别？波峰焊与回流焊的主要区别在于焊接中的加热源和焊料的供给方式不同。波峰焊中，焊料在槽中被预先加热熔化状态，泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。熔融的焊料波使PCB的通孔、焊盘和元器件引脚被加热，同时也为形成焊点提供了所需的焊料。在回流焊中，焊料(焊锡膏)是被预...182022-04
