通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的核心是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。

1.管状印刷通孔回流焊接工艺

管状印刷通孔回流焊接工艺是最早应用的通孔元器件回流焊接工艺，主要应用于彩色电视机调谐器的制造。其工艺的核心是焊膏的管状印刷机，工艺过程如下图所示。

2.焊膏印刷通孔回流焊接工艺

焊膏印刷通孔回流焊接工艺是目前应用最多的通孔回流焊接工艺，主要用于含有少量插件的混装PCBA，工艺与常规回流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，唯一的要求就是被焊接的插装元器件必须适合通孔回流焊，工艺过程如下图所示。

3.成型锡片通孔回流焊接工艺

成型锡片通孔回流焊接工艺主要用于多脚的连接器，焊料不是焊膏而是成型锡片，一般由连接器厂家直接加好，组装时仅加热即可。