1.PCB设计要求

1）适合PCB厚度小于等于1.6mm的板。

2）焊盘最小还款0.25mm，一遍“拉”住熔融焊膏，不形成锡珠。

3）元器件离板间隙（Stand-off）应大于0.3mm

4）引线伸出焊盘合适的长度为0.25~0.75mm。

5）0603等精细间距元器件离焊盘最小距离为2mm。

6）钢网开孔最大可外扩1.5mm。

7）孔径为引线直径加0.1~0.2mm。

1.钢网开窗要求

一般而言，为了达到50%的孔填充，钢网开窗必须外扩，具体外扩多少，应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。

一般来说，外扩只要不超过2mm，焊膏都会拉回来，填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住，或者说必须避开元器件的封装体，以免形成锡珠。