1、锡膏印刷

其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

怎么样保证焊膏均匀的施加在各焊盘上呢？我们需要制作钢网。锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。

2、贴片

本工序是用贴装机将片式元器件准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

贴片机按照功能可分为两种类型：

A高速机：适用于贴装小型大量的组件：如电容，电阻等，也可贴装一些IC组件，但精度收到限制。

B泛用机：适用于贴装异性的或精密度高的组件：如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。

3、回流焊接

回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接，形成电气回路。

回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。