1、THT工艺流程

波峰焊一般是针对于插件器件的一种焊接工艺。是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB在传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

其一般工艺流程为：

器件插装--PCB上料--波峰焊--PCB下料--DIP引脚修剪--清洗。

2、THC插装技术

1）元器件引脚成型

DIP器件在插装之前需要对引脚进行整形

1）手工加工的元器件整形：弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形，如下图所示。

2）机器加工的元器件整形：元器件的机器整形是用专用的整形机械来完成，其工作原理是，送料器用震动送料方式送物料，（比如说插件三极管）用分割器定位三极管，第一步先把左右两边的引脚折弯成型；第二步将中间引脚向后或向前折弯成型。如下图所示。

2.元器件插装

通孔插装技术分为手工插装和自动机械设备插装

1）手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热架、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷板上的铜箔。

2）机械自动插件（简称AI）是当代电子产品装联中较先进的自动化生产技术。自动机械设备插装应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热架、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。