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  • 产品名称：德律TR7700 SIII 3D自动光学检测机 AOI
  • 所属分类：AOI / SPI
  • 产品描述：TR7700 SIII 3D，采用超高速混合式PCB检测法，结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量，对于自动化检测不良现象可达到最大化覆盖率。
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  • 产品详情

    TR7700 SIII 3D，采用超高速混合式PCB检测法，结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量，对于自动化检测不良现象可达到最大化覆盖率。结合最先进的软体解决方案以及第三代智能化硬体平台，可提供稳定且强大的3D 锡点与元件缺陷检测，具备高检测覆盖率与简易编程优点。

    本公司销售的德律设备均为二手设备，成色好，性能稳定。


    特性：

     • 高速2D+3D检测，可检测至01005元件

     • 高缺陷覆盖率，采用混合式2D+3D检测技术

     • 真实3D轮廓量测技术，采用双雷射单位

     • 具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面


    规格参数:

    光学系统
    成像方法 动态成像与真正的 3D 轮廓测量
    顶级相机 4 Mpix
    角度相机 N/A
    成像分辨率 10 µm、15 µm（出厂设置）
    照明多相RGB+W LED
    3D 技术 单/双 3D 激光传感器
    最大3D 范围 20 毫米
    检验性能
    成像速度 4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/sec
    4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/sec
    4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/sec*
    4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/sec*
    * 取决于电路板尺寸和激光分辨率
    运动表和控制
    X轴控制滚珠丝杆+交流伺服控制器
    Y轴控制滚珠丝杆+交流伺服控制器
    Z 轴控制 N/A
    X-Y 轴分辨率  1 µm
    可测尺寸
    最大 PCB 尺寸TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
    TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm
    TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 lanes, 510 x 550 mm x 1 lane
    PCB 厚度  0.6-5 毫米
    最大 PCB 3 kg
    顶部间隙 25 毫米
    底部间隙 40 毫米
    边缘间隙  3 mm [5 mm 可选]
    输送机内联
    高度：880 – 920 毫米

    * SMEMA 兼容
    检查功能
    组件缺失
    立碑
    广告牌
    极性
    回转
    转移
    错误标记 (OCV)
    有缺陷的
    上下翻转
    额外组件
    异物
    提升组件
    焊锡过量焊锡
    焊料不足
    桥接
    通孔引脚
    提升的铅
    金手指
    划痕/污染
    外观尺寸
    宽x深x高TR7700 SIII 3D：1100 x 1670 x 1550 毫米
    TR7700L SIII 3D：1300 x 1650 x 1650 毫米
    TR7700 SIII 3D DL：1100 x 1770 x 1550 毫米
    重量注：不包括信号塔，信号塔高度520mm
    TR7700 SIII 3D：1030 公斤
    TR7700L SIII 3D：1250 公斤
    TR7700 SIII 3D DL：1150 公斤