第5代立式固化炉HBZ-400

应用范围：

1、适用半导体5G汽车电子封装固化、适用更大PCB线路板：40CM*45CM。

2、手机主板底部填充胶水固化、5G摄像头模组固化半导体封装固化，电池保护板、汽车电子、灌胶工艺等固化

产品优点：

A, 大幅节省人工------全自动入板、出板，完全取消离线固化炉取放产品的人工,避免了回流焊运输不能停止的问题，节拍化生产，可实现采用机械手等全自动化的生产方式。

B, 提高固化质量——没有了人工取放产品时开合炉体的动作，炉内温度更稳定，产品质量更优。

C, 大幅减少占地面积——相比水平运输模式的隧道炉，同等产能下垂直炉的占地面积缩小数倍甚至数十倍。

D, 提高能源利用率——充分利用热空气向上运动的基本原理，热能利用更加充分，有效加热的空间大大减少，节省能量，耗电量低。

F.更利于车间规范化管理，提升品质，提升企业形象——品质更优，信誉更好，形象更佳，效益更好。

技术参数：