TR7700Q 3D AOI 拥有数位四向条纹光投影技术，结合最新颖的2D+3D 检测技术，为组装电路板检测领域掀起全新革命。全方位3D数位条纹光技术涵盖检测范围广阔，拥有极佳的精准性呈现极小共面缺陷及焊点问题。 TRI的3D锡点及爬锡检测符合IPC标准，确保爬锡的品质。藉由检查爬锡高度及体积，TR7700Q 3D AOI可检测出少锡、缺锡、空焊等不良现象。
本公司销售的德律设备均为二手设备，成色好，性能稳定。
特性：
• 超高精准度 2D+3D AOI 走停式取像
• 爬锡高度及体积检测功能
• 清晰且可靠的3D四光源数位条纹光
• 可变频3D检测范围高度高达 30 mm
• 免空压智能化自动运输送带系统(IACS)
规格参数：
光学系统
成像方法
动态成像与真正的 3D 轮廓测量
顶级相机
4 Mpix
角度相机
N/A
成像分辨率
10 µm、15 µm（出厂设置）
照明
多相RGB+W LED
3D 技术
单/双 3D 激光传感器
最大3D 范围
20 毫米
检验性能
成像速度
4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/sec
4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/sec
4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/sec*
4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/sec*
* 取决于电路板尺寸和激光分辨率
运动表和控制
X轴控制
滚珠丝杆+交流伺服控制器
Y轴控制
滚珠丝杆+交流伺服控制器
Z 轴控制
N/A
X-Y 轴分辨率
1 µm
可测尺寸
最大 PCB 尺寸
TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm
TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 lanes, 510 x 550 mm x 1 lane
